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物联网持续升温台湾今年半导体产值看增9注意

2020.11.19 来源: 浏览:0次

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日期: 09:27:16来源:物联中国 点击:500次 核心提示:VLSI-TSA协同主席、工研院电光所所长刘军廷表示,物联为当前热门话题,全球重要企业都投入相关产业,物联商机全面涌现。 在经济部技术处支持下,由工研院主办的半导体界盛谷歌称会 国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT),今(27)日起连续举办 天。今年主题针对全球重要企业都投入物联产业,工研院电光所所长刘军廷表示,物联商机将全面涌现,预估全球物联市场规模将从2015年的146亿美元成长到2019年的261亿美元,而台湾半导体在此趋势带动下,今年产值将较去年成长9. %。

今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热门议题,邀请包括联发科(2454)、台积电(2 0)、联电(2 0 )、明导国际(Mentor)、IBM、ARM、应材(AppliedMaterial)、意法半导体(STM)、瑞萨(Renes她作出了道歉并恳请从宽处理。as)等专家,特别针对物联、超越摩尔时代的2.5D/ D晶片整合技术、创新应用的无人飞行器等热门话题进行探讨。

VLSI-TSA协同主席、工研院电光所所长刘军廷表示,物联为当前热门话题,全球重要企业都投入相关产业,物联商机全面涌现。工研院IEK预估,全球物联市场规模将于2015年的146亿美元成长到2019年的261亿美元。此外,物联发展风潮正席卷各个应用领域,包括智慧城市、智慧居家、车联等,为半导体供应商提供更多成长空间,带动相关半导体产值快速增长;IEK也预测2015年台湾半导体业产值可望较2014年成长9. %。

明导国际总裁暨执行长ines博士上午发表演讲,主题聚焦在 迈向物联时代的成本挑战 。Rhines博士认为,由于晶片制程的进步、超低功耗晶片与讯号处理以及各种新式系统封装技术等,让系统晶片设计更加复杂,也对传统半导体电晶体设计方法造成冲击与影响。

VLSI-DAT协同主席、工研院资通所所长阙志克也表示,根据工研院IEK预估,全球物联市场连装置将于2020年超过500亿台,物联市场将由过去的硬体设备与路基础设备需求,逐渐移转至服务维运部分,厂商将跳脱过去以硬体为中心的思维,发展垂直应用的系统服务解决方案,并将走向系统整合服务。而在终端厂商转型走向整合系统服务的过程中,预估先期将着重路基础建设的水平整合,包含感测设备的通讯协定整合、服务营运的基础软硬体平台等。

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